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抢手的东芝半导体业务引发“三角链”竞购局面

  4月14日,《日本经济新闻》报道称,富士康正寻求与软银合作,以收购东芝的存储芯片业务。富士康希望获得软银的帮助,为与日本各大银行打交道铺平道路。
与此同时,日本NHK广播公司报道称,苹果正考虑与富士康合作,共同竞购东芝的半导体业务。
  与此同时,日本NHK广播公司报道称,苹果正考虑与富士康合作,共同竞购东芝的半导体业务。   据日本NHK电视台网站援引知情人士消息称,苹果公司考虑耗资数十亿美元,收购东芝芯片业务部分股份。苹果希望获得东芝芯片业务超过20%的股份,同时说服东芝仍持有部分股份,以保证该业务仍在美日两国政府控制之下,减轻日本政府的担忧。   此前,由于在美国核电子公司西屋电气(Westinghouse)破产重组中遭受了7166亿美元(约合56.5亿美元)的巨额损失,东芝陷入了不得不出售部分芯片业务的困境,以缓解财务危机。   由于此次危机,东芝今年以来的股价也下跌了约29%,截至北京时间周五(4月14日)凌晨收盘报198.2日元,跌幅5.71%。   拥有强大资金实力和影响力的苹果公司的介入,为这笔交易又增添了一丝值得玩味的气息:如果把东芝的芯片用于iPhone上,而不再仅仅用于硬盘驱动,会不会带来让人耳目一新的iPhone8呢?   另一方面,据日经新闻报道,富士康母公司鸿海集团也加入了此次角逐,在第一轮招标筛选掉部分投标者之后,鸿海成为了苹果最有力的竞争者,据悉,目前鸿海已经向软银咨询东芝芯片业务的出价。   据知情人士透露,鸿海愿意付出3万亿日元(约合275.5亿美元)的收购价,拿下东芝芯片业务30%的股权。
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